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Coauteurs
- Henry LamColumbia UniversityAdresse e-mail validée de columbia.edu
- Wenshuo WangProfessor, Beijing Institute of Technology (BIT) | Research Fellow, UC Berkeley, CMU, McGillAdresse e-mail validée de bit.edu.cn
- Jiacheng ZhuMITAdresse e-mail validée de csail.mit.edu
- Wenhao DingCarnegie Mellon UniversityAdresse e-mail validée de andrew.cmu.edu
- Huei PengRoger L. McCarthy Professor of Mechanical Engineering, Director of McityAdresse e-mail validée de umich.edu
- Zuxin LiuCarnegie Mellon UniversityAdresse e-mail validée de cs.cmu.edu
- Mengdi XuCarnegie Mellon UniversityAdresse e-mail validée de andrew.cmu.edu
- Zhiyuan HuangTongji UniversityAdresse e-mail validée de umich.edu
- Bo LiUniversity of Illinois at Urbana–ChampaignAdresse e-mail validée de illinois.edu
- Mansur Maturidi AriefStanford UniversityAdresse e-mail validée de stanford.edu
- Jielin QiuCarnegie Mellon UniversityAdresse e-mail validée de cs.cmu.edu
- Baiming ChenAdresse e-mail validée de mails.tsinghua.edu.cn
- Peide HuangCarnegie Mellon UniversityAdresse e-mail validée de andrew.cmu.edu
- Shan BaoAssociate Professor, University of Michigan-Dearborn & UMTRIAdresse e-mail validée de umich.edu
- Zhepeng CenCarnegie Mellon UniversityAdresse e-mail validée de andrew.cmu.edu
- Haohong LinCarnegie Mellon UniversityAdresse e-mail validée de cs.cmu.edu
- Hanjiang HuCarnegie Mellon UniversityAdresse e-mail validée de cs.cmu.edu
- Zhong CaoUniversity of MichiganAdresse e-mail validée de umich.edu
- Jing SunMichael G. Parsons Collegiate Professor of Engineering, University of MichiganAdresse e-mail validée de umich.edu
- Douglas WeberDepartment of Mechanical Engineering and the Neuroscience Institute, Carnegie Mellon UniversityAdresse e-mail validée de cmu.edu