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Coauteurs
- Alex K-Y. JenProvost and Chair Professor, City University of Hong KongAdresse e-mail validée de cityu.edu.hk
- Chu-Chen Chueh (闕居振)Professor, National Taiwan UniversityAdresse e-mail validée de ntu.edu.tw
- Zhibin Yang (仰志斌)Shanghai Jiao Tong UniversityAdresse e-mail validée de sjtu.edu.cn
- Sae Byeok JoAssistant Professor of Chemical Engineering, Sungkyunkwan University (SKKU)Adresse e-mail validée de skku.edu
- Ting ZhaoPh.D. University of WashingtonAdresse e-mail validée de uw.edu
- Ryan StoddardPhD Candidate, University of WashingtonAdresse e-mail validée de u.northwestern.edu
- Alexander R. UhlAssistant Professor, University of British Columbia, School of EngineeringAdresse e-mail validée de ubc.ca
- Kai YaoNanchang UniversityAdresse e-mail validée de ncu.edu.cn
- Xiao Liu(刘潇)The University of TokyoAdresse e-mail validée de mail.u-tokyo.ac.jp
- James A. ClarkPhD Graduate, University of WashingtonAdresse e-mail validée de uw.edu
- Lijian ZuoZhejiang UniversityAdresse e-mail validée de zju.edu.cn
- Mark E. ZifferPostdoctoral Scientist, Columbia UniversityAdresse e-mail validée de columbia.edu
- Hongbin LiuMicrosoft QuantumAdresse e-mail validée de microsoft.com
- Xiaosong LiLarry R. Dalton Endowed Chair in Chemistry, University of Washington, Seattle, WAAdresse e-mail validée de uw.edu
- David S. GingerProfessor of Chemistry, University of WashingtonAdresse e-mail validée de chem.washington.edu
- K. T. JacobEmeritus Professor of Materials Engineering / Metallurgy, Indian Institute of Science, BangaloreAdresse e-mail validée de iisc.ac.in