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- Xianfan XuPurdue UniversityAdresse e-mail validée de purdue.edu
- Long LiShenzhen Institute of Information TechnologyAdresse e-mail validée de sziit.edu.cn
- Jonathan E. HalpertHong Kong University of Science & Technology (HKUSTAdresse e-mail validée de ust.hk
- Daniele M. MonahanThe Aerospace CorporationAdresse e-mail validée de aero.org
- Graham FlemingUniversity of California Berkeley | Lawrence Berkeley National LaboratoryAdresse e-mail validée de lbl.gov
- Dezhang ChenHKUSTAdresse e-mail validée de connect.ust.hk
- Lenan ZhangMassachusetts Institute of TechnologyAdresse e-mail validée de mit.edu
- Michael NgPostdoctoral Researcher KU LeuvenAdresse e-mail validée de kuleuven.be
- Evelyn N WangMechanical Engineering, MITAdresse e-mail validée de mit.edu
- Yi-Hsien LeeProfessor of Materials Science, National Tsing Hua University (清華材料)Adresse e-mail validée de mit.edu
- XIAO GUOSouthern University of Science and TechnologyAdresse e-mail validée de mail.sustech.edu.cn
- Timothy S FisherMechanical & Aerospace Engineering, University of California Los AngelesAdresse e-mail validée de g.ucla.edu
- Feng He (何凤)Professor of Chemistry, Southern University of Science and TechnologyAdresse e-mail validée de sustech.edu.cn
- Peidong YangUCBAdresse e-mail validée de berkeley.edu
- Jia Lin 林佳Shanghai University of Electric PowerAdresse e-mail validée de shiep.edu.cn
- Letian DouCharles Davidson Associate Professor, Purdue University, Chemical Engineering/ChemistryAdresse e-mail validée de purdue.edu
- Steven G. LouieProfessor of Physics, University of California at BerkeleyAdresse e-mail validée de berkeley.edu
- Meng WuSchrödinger, Inc.Adresse e-mail validée de berkeley.edu
- Ting Cao (曹霆)University of WashingtonAdresse e-mail validée de uw.edu
- Yaguo WangUniversity of Texas at AustinAdresse e-mail validée de austin.utexas.edu
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Liang Guo
Southern University of Science and Technology
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