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Coauteurs
- James C. HoneDepartment of Mechanical Engineering, Columbia UniversityAdresse e-mail validée de columbia.edu
- Kenji WatanabeNational Institute for Materials ScienceAdresse e-mail validée de nims.go.jp
- T.TaniguchiNational Institute for Materials ScienceAdresse e-mail validée de nims.go.jp
- Lei WangColumbia UniversityAdresse e-mail validée de columbia.edu
- Cory R. DeanColumbia UnviersityAdresse e-mail validée de phys.columbia.edu
- Dirk EnglundAssociate Professor, MITAdresse e-mail validée de mit.edu
- Frank KoppensICFOAdresse e-mail validée de icfo.es
- Ren-Jye ShiueMassachusetts Institute of TechnologyAdresse e-mail validée de mit.edu
- Kenneth ShepardLau Family Professor of Electrical Engineering and Professor of Biomedical Engineering, ColumbiaAdresse e-mail validée de ee.columbia.edu
- Philip KimHarvard UniversityAdresse e-mail validée de g.harvard.edu
- Rainer HillenbrandIkerbasque Research Professor, CIC nanoGUNEAdresse e-mail validée de nanogune.eu
- Mark B. LundebergnoneAdresse e-mail validée de alumni.unbc.ca
- Xuetao GanSchool of Science, Northwestern Polytechnical UniversityAdresse e-mail validée de nwpu.edu.cn
- Achim WoessnerASMLAdresse e-mail validée de asml.com
- Marco PoliniProfessor, Department of Physics, The University of PisaAdresse e-mail validée de unipi.it
- Tony F HeinzDepts. of Applied Physics, Photon Science, and, by courtesy, of Electrical Eng., SLAC, StanfordAdresse e-mail validée de stanford.edu
- Inanc MericIntel Co.Adresse e-mail validée de intel.com
- Patrick MaherGraduate Research Assistant, Columbia UniversityAdresse e-mail validée de phys.columbia.edu
- Dmitri K. EfetovChair of Experimental Solid State Physics @ LMU MunichAdresse e-mail validée de lmu.de
- Luis M. CamposDepartment of Chemistry, Columbia UniversityAdresse e-mail validée de columbia.edu