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Coauteurs
- Ryan DehoffOak Ridge National LaboratoryAdresse e-mail validée de ornl.gov
- Sudarsanam BabuUniversity of Tennessee, Knoxville & Oak Ridge National Laboratory, Oak RidgeAdresse e-mail validée de utk.edu
- Amit ShyamOak Ridge National LaboratoryAdresse e-mail validée de ornl.gov
- Benjamin StumpOak Ridge National LaboratoryAdresse e-mail validée de ornl.gov
- Kevin SiscoPost Doc, University of SydneyAdresse e-mail validée de sydney.edu.au
- Sumit BahlOak Ridge National LaboratoryAdresse e-mail validée de ornl.gov
- Ying YangOak Ridge National LabAdresse e-mail validée de ornl.gov
- Peeyush NandwanaOak Ridge National LaboratoryAdresse e-mail validée de ornl.gov
- Matthew John M. KraneProfessor of Materials Engineering, Purdue UniversityAdresse e-mail validée de purdue.edu
- Gerald L. KnappOak Ridge National LaboratoryAdresse e-mail validée de ornl.gov
- Narendran RaghavanScientist, BoeingAdresse e-mail validée de boeing.com
- Vincent C PaquitSection Head - Secure & Digital Manufacturing @ Oak Ridge National LaboratoryAdresse e-mail validée de ornl.gov
- John ColemanOak Ridge National LaboratoryAdresse e-mail validée de ornl.gov
- Matt RolchigoOak Ridge National LaboratoryAdresse e-mail validée de ornl.gov
- Niyanth SridharanLincoln Electric CompanyAdresse e-mail validée de lincolnelectric.in
- John A. TurnerOak Ridge National Laboratory (ORNL)Adresse e-mail validée de pobox.com
- Kyle FeziFort Wayne MetalsAdresse e-mail validée de fwmetals.com
- James A. HaynesResearch Consortium Manager, Oak Ridge National LaboratoryAdresse e-mail validée de ornl.gov
- Sophie PrimigUNSW SydneyAdresse e-mail validée de unsw.edu.au