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Coauteurs
- Sudipta SealUniversity of Central FloridaAdresse e-mail validée de ucf.edu
- Chong AhnProfessor of Electrical Engineering, University of CincinnatiAdresse e-mail validée de ucmail.uc.edu
- Satyajit ShuklaSenior Principal Scientist, CSIR-NIIST, IndiaAdresse e-mail validée de niist.res.in
- Ehsan Yakhshi-TaftiLG Electronics USAAdresse e-mail validée de lge.com
- Xiaochen WangUniversity of Central FloridaAdresse e-mail validée de knights.ucf.edu
- Woo Hyoung LeeDepartment of Civil, Environmental, and Construction Engineering, University of Central FloridaAdresse e-mail validée de ucf.edu
- Pawan PathakUniversity of Central FloridaAdresse e-mail validée de ucf.edu
- Roxana ShabaniSenior Design Engineer at ASMLAdresse e-mail validée de asml.com
- Ghanashyam LondeIntel CorporationAdresse e-mail validée de intel.com
- Lei ZhaiUniversity of Central FloridaAdresse e-mail validée de ucf.edu
- Jin W. ChoiMichigan Technological UniversityAdresse e-mail validée de mtu.edu
- Jong-Hyun AhnYonsei UniversityAdresse e-mail validée de yonsei.ac.kr
- Alireza KarbalaeiPhD, Mechanical and Aerospace EngineeringAdresse e-mail validée de knights.ucf.edu
- Nae-Eung LeeProfessor of Materials Science and Engineering, Sungkyunkwan University, KoreaAdresse e-mail validée de skku.edu
- Shekhar BhansaliFlorida International UniversityAdresse e-mail validée de fiu.edu
- ramki kalyanaramanProfessor of Engineering, Cañada CollegeAdresse e-mail validée de smccd.edu
- Sang-Hoon BaeWashington University in Saint LouisAdresse e-mail validée de mit.edu
- Sameer DeshpandeApplied Materials IncAdresse e-mail validée de amat.com
- Amit KumarUCF, BRIDG, BSIAdresse e-mail validée de brewerscience.com
- Craig J. NealUniversity of Central FloridaAdresse e-mail validée de ucf.edu