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Coauteurs
- Yongfeng Luuniveristy of Nebraska - LincolnAdresse e-mail validée de unl.edu
- Fei Wang (王飞)Zhejiang UniversityAdresse e-mail validée de zju.edu.cn
- Michael NastasiTexas A&M UniversityAdresse e-mail validée de tamu.edu
- Xueliang YanPostdoc of Mechanical and Materials Engineering, University of Nebraska-LincolnAdresse e-mail validée de unl.edu
- Loic ConstantinUniversity of Nebrsak LincolnAdresse e-mail validée de etu.u-bordeaux.fr
- W E LeeProfessor of Materials, Imperial College LondonAdresse e-mail validée de imperial.ac.uk
- Ian RobertsonDean, College of Engineering, University of Wisconsin - MadisonAdresse e-mail validée de wisc.edu
- D.D. JayaseelanKingston University London, UKAdresse e-mail validée de kingston.ac.uk
- Gary WasUniversity of MichiganAdresse e-mail validée de umich.edu
- Michael McMurtreyIdaho National LaboratoryAdresse e-mail validée de inl.gov
- Josh KacherGeorgia TechAdresse e-mail validée de mse.gatech.edu
- Qing SuUniversity of Nebraska-LincolnAdresse e-mail validée de unl.edu
- B.P. EftinkLos Alamos National LaboratoryAdresse e-mail validée de lanl.gov
- Mike Reecequeen mary or national physical or london or essexAdresse e-mail validée de qmul.ac.uk
- Professor Fawad InamExecutive Principal at the Oxford Business CollegeAdresse e-mail validée de oxfordbusinesscollege.ac.uk
- Yinbin MiaoArgonne National LaboratoryAdresse e-mail validée de anl.gov
- Khalid HattarUniversity of Tennessee, KnoxvilleAdresse e-mail validée de utk.edu
- Kun MoArgonne National LaboratoryAdresse e-mail validée de anl.gov