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- E. Fred Schubert, Future Chips Conste...Rensselaer Polytechnic InstituteAdresse e-mail validée de rpi.edu
- Frank W MontSenior Member of Technical Staff TD ResearchAdresse e-mail validée de globalfoundries.com
- Jong Kyu KimProfessor,POSTECHAdresse e-mail validée de postech.ac.kr
- Jaehee ChoJeonbuk National University = Chonbuk National UniversityAdresse e-mail validée de jbnu.ac.kr
- Daniel T SimonProfessor, Laboratory of Organic Electronics, Linköping University, SwedenAdresse e-mail validée de liu.se
- Martin F SchubertGoogleAdresse e-mail validée de google.com
- Magnus BerggrenProfessor, Laboratory of Organic Electronics, Linköping UniversityAdresse e-mail validée de liu.se
- Xing YanRensselaer Polytechnic InstituteAdresse e-mail validée de rpi.edu
- Erik O. GabrielssonSectra ABAdresse e-mail validée de sectra.com
- Theresia Arbring SjöströmPostdoc, Laboratory of Organic Electronics, Linköping UniversityAdresse e-mail validée de liu.se
- Ahmed N. NoemaunMicron Technology - 3D XPointAdresse e-mail validée de micron.com
- Klas TybrandtProfessor of Material Science, Linköping University, ERC CoG, WAFAdresse e-mail validée de liu.se
- Tobias Freddie AbrahamssonLinKöping UniversityAdresse e-mail validée de liu.se
- Maria SeitanidouLinköping University (LiU)Adresse e-mail validée de liu.se
- Roger GabrielssonLinköpings universitetAdresse e-mail validée de liu.se
- Stephanie RobertProfessor at the Swedish University of Agricultural SciencesAdresse e-mail validée de slu.se
- Mats SandbergForskare, RISE Acreo ABAdresse e-mail validée de ri.se
- Jonathan DordickRensselaer Polytechnic InstituteAdresse e-mail validée de rpi.edu