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Coauteurs
- Xiaojun YuanUniversity of Electronic Science and Technology of ChinaAdresse e-mail validée de uestc.edu.cn
- Lei HuangShenzhen UniversityAdresse e-mail validée de szu.edu.cn
- Ying-Chang LiangIEEE Fellow & Highly Cited ResearcherAdresse e-mail validée de ieee.org
- Wenjing YanThe Hong Kong University of Science and Technology (HKUST)Adresse e-mail validée de connect.ust.hk
- Hing Cheung SoCity University of Hong KongAdresse e-mail validée de ee.cityu.edu.hk
- Hang LiuCornell UniversityAdresse e-mail validée de cornell.edu
- Ying Jun (Angela) ZhangThe Chinese University of Hong Kong; Fellow of IEEEAdresse e-mail validée de ie.cuhk.edu.hk
- Hongbin LiCharles and Rosanna Batchelor Memorial Chair Professor, Stevens Institute of TechnologyAdresse e-mail validée de stevens.edu
- Lei ChenIntel CorporationAdresse e-mail validée de intel.com
- Jun FangUniversity of Electronic Science and Technology of ChinaAdresse e-mail validée de uestc.edu.cn
- Lin HuChongqing University of Posts and TelecommunicationsAdresse e-mail validée de cqupt.edu.cn