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Coauteurs
- Renkun ChenProfessor, Mechanical and Aerospace Engineering, Materials Science and Engineering, UCSDAdresse e-mail validée de ucsd.edu
- Jie XiangWolf Greenfield & Sacks, P.C.Adresse e-mail validée de wolfgreenfield.com
- soonshin kwonIntelAdresse e-mail validée de intel.com
- Jaeyun MoonUniversity of Nevada, Las VegasAdresse e-mail validée de unlv.edu
- Edward DechaumphaiUniversity of California at San DiegoAdresse e-mail validée de ucsd.edu
- Cai ShengqiangUniversity of California, San DiegoAdresse e-mail validée de ucsd.edu
- Zhang JiangPhysicist at Argonne National LaboratoryAdresse e-mail validée de aps.anl.gov
- Andrew Z. ZhaoCTO at Limelight Steel, PhD at UC San DiegoAdresse e-mail validée de limelightsteel.com
- Dimos PoulikakosETH ZurichAdresse e-mail validée de ethz.ch
- Ming HuUniversity of South CarolinaAdresse e-mail validée de sc.edu
- Zhenxin ZhongFEI CompanyAdresse e-mail validée de fei.com