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Coauteurs
- Sundeep RanganProfessor, ECE, New York University and Associate Director, NYU WirelessAdresse e-mail validée de nyu.edu
- Gil ZussmanColumbia UniversityAdresse e-mail validée de ee.columbia.edu
- Ivan SeskarChief Technologist & Director, IT, WINLAB, Departmant of ECE, Rutgers UniversityAdresse e-mail validée de winlab.rutgers.edu
- Mark J.W. RodwellProfessor of Electrical and Computer Engineering, University of California, Santa BarbaraAdresse e-mail validée de ece.ucsb.edu
- Tingjun ChenAssistant Professor of Electrical and Computer Engineering, Duke UniversityAdresse e-mail validée de duke.edu
- James BuckwalterUniversity of California - Santa BarbaraAdresse e-mail validée de ucsb.edu
- Christoph StuderAssociate Professor at the Dept. of Information Technology and Electrical Engineering, ETH ZurichAdresse e-mail validée de ethz.ch
- Seyed Hadi MirfarshbafanIntegrated Systems Laboratory (IIS), ETH ZürichAdresse e-mail validée de iis.ee.ethz.ch
- Marco MezzavillaNew York University, Pi-RadioAdresse e-mail validée de nyu.edu
- Dipankar RaychaudhuriProfessor ECE & Director, WINLAB, Rutgers UniversityAdresse e-mail validée de winlab.rutgers.edu
- Nikolaos AlachiotisUniversity of TwenteAdresse e-mail validée de utwente.nl
- Elza ErkipNew York UniversityAdresse e-mail validée de nyu.edu
- Navid HosseinzadehUniversity of California, Santa BarbaraAdresse e-mail validée de ece.ucsb.edu
- Abbas KhaliliSamsung Semiconductor Inc.Adresse e-mail validée de nyu.edu
- Leandros TassiulasProfessor of Electrical Engineering, Yale UniversityAdresse e-mail validée de yale.edu
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Panagiotis Skrimponis
Sr. Hardware Engineer, Samsung Research America, Inc.
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