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Coauteurs
- Yu Wang (汪玉)Department of Electronic Engineering, Tsinghua University, ChinaAdresse e-mail validée de mail.tsinghua.edu.cn
- Huazhong YangProfessor of Electronics Engineering, Tsinghua UniversityAdresse e-mail validée de tsinghua.edu.cn
- Zhenhua Zhu (朱振华)Tsinghua UniversityAdresse e-mail validée de mails.tsinghua.edu.cn
- Guohao DaiAssociate Professor of Shanghai Jiao Tong UniversityAdresse e-mail validée de sjtu.edu.cn
- Lixue XiaAlibaba GroupAdresse e-mail validée de alibaba-inc.com
- Xiaoming Chenassociate professor@institute of computing technologyAdresse e-mail validée de ict.ac.cn
- Shulin ZengPh.D Candidate, Tsinghua UniversityAdresse e-mail validée de mails.tsinghua.edu.cn
- Yi CaiPh.D. student, Tsinghua UniversityAdresse e-mail validée de mails.tsinghua.edu.cn
- Xuefei NingTsinghua UniversityAdresse e-mail validée de mails.tsinghua.edu.cn
- Kaiyuan GuoNovauto Co. Ltd.Adresse e-mail validée de novauto.com.cn
- Yu CaoProfessor, University of MinnesotaAdresse e-mail validée de umn.edu
- Jilan LinUniversity of California, Santa BarbaraAdresse e-mail validée de ucsb.edu
- Song HanMassachusetts Institute of TechnologyAdresse e-mail validée de mit.edu
- Gokul KrishnanML Architect@AppleAdresse e-mail validée de apple.com