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- Lei LiCornell UniversityAdresse e-mail validée de cornell.edu
- Matthias WietstruckIHPAdresse e-mail validée de ihp-microelectronics.com
- Dr. -Ing Mehmet KaynakDr. -IngAdresse e-mail validée de ti.com
- Asher MadjarTechnionAdresse e-mail validée de technion.ac.il
- Nicholas C. StrandwitzAssociate Professor, Materials Science and Engineering, Lehigh UniversityAdresse e-mail validée de lehigh.edu
- Marco FarinaUniversità Politecnica delle MarcheAdresse e-mail validée de univpm.it
- Xin JinAnokiwave Inc, Lehigh UniversityAdresse e-mail validée de lehigh.edu
- Georg S. DuesbergChair of Sensortechnology , Universität der Bundeswehr, MunichAdresse e-mail validée de unibw.de
- Qiushi GuoAssistant Professor, CUNY Advanced Science Research CenterAdresse e-mail validée de gc.cuny.edu
- Fengnian XiaProfessor of Electrical Engineering, Yale UniversityAdresse e-mail validée de yale.edu
- Cheng LiElectrical Engineering, Yale UniversityAdresse e-mail validée de yale.edu
- Kenji WatanabeNational Institute for Materials ScienceAdresse e-mail validée de nims.go.jp
- Marco LiskerIHPAdresse e-mail validée de ihp-microelectronics.com
- Peide YeRichard J. and Mary Jo Schwartz Professor of Electrical and Computer Engineering, Purdue UniversityAdresse e-mail validée de purdue.edu
- Niall McEvoyScience Foundation Ireland (formerly Trinity College Dublin)Adresse e-mail validée de tcd.ie
- Xiangfeng DuanUniversity of California, Los AngelesAdresse e-mail validée de chem.ucla.edu
- Zhaoyang Lin (林朝阳)Assistant Professor, Tsinghua UniversityAdresse e-mail validée de mail.tsinghua.edu.cn
- Xiaolong ChenDepartment of Electrical and Electronic Engineering, Southern University of Science and TechnologyAdresse e-mail validée de sustech.edu.cn
- T.TaniguchiNational Institute for Materials ScienceAdresse e-mail validée de nims.go.jp
- Ji-Hoon ParkMassachusetts Institute of Technology(MIT)Adresse e-mail validée de mit.edu
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Kuanchen Xiong
Broadcom Wireless Semiconductor Division, Cornell University, Lehigh University
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