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Coauteurs
- Mohammad ParhiziResearch Scientist, UL Research InstitutesAdresse e-mail validée de mavs.uta.edu
- Krishna ShahAssistant Professor, University of AlabamaAdresse e-mail validée de ua.edu
- Kenneth E. GoodsonStanford Mechanical Engineering, Davies Provostial ProfessorAdresse e-mail validée de stanford.edu
- Hardikkumar PrajapatiPackaging R&D Engineer at IntelAdresse e-mail validée de intel.com
- Jason OstanekAssistant Professor, Purdue UniversityAdresse e-mail validée de purdue.edu
- Darshan RavooriIntelAdresse e-mail validée de mavs.uta.edu
- Vivek VishwakarmaIntel CorporationAdresse e-mail validée de intel.com
- David WetzUniversity of Texas at ArlingtonAdresse e-mail validée de uta.edu
- Daipayan SarkarMSU-DOE Plant Research LaboratoryAdresse e-mail validée de msu.edu
- Swapnil S. SalviResearch Engineer - Battery Applied R&D, Southwest Research InstituteAdresse e-mail validée de swri.org
- G KrishnanUniversity of Texas, ArlingtonAdresse e-mail validée de mavs.uta.edu
- Divya ChalisePostdoctoral Scholar, Stanford UniversityAdresse e-mail validée de stanford.edu
- Zhihong HuangResearch Scientist, Hewlett Packard LabsAdresse e-mail validée de hpe.com
- Dhananjay Mishra, Ph.D.Risk Mitigation Engineer, General MotorsAdresse e-mail validée de gm.com
- Syed M. AlamEverspin Technologies, Inc.Adresse e-mail validée de alum.mit.edu
- Ashfaq AdnanUniversity of Texas ArlingtonAdresse e-mail validée de uta.edu
- Dean AnthonyUniversity of Texas at ArlingtonAdresse e-mail validée de mavs.uta.edu
- Dong-Wook OhProfessor, Chosun UniversityAdresse e-mail validée de chosun.ac.kr
- Ravi PrasherLawrence Berkeley National Laboratory & University of California at BerkeleyAdresse e-mail validée de lbl.gov
- Momen QasaimehAssistant Professor - Hashemite UniversityAdresse e-mail validée de hu.edu.jo
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Ankur Jain
Professor, Mechanical and Aerospace Engineering, University of Texas at Arlington
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