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Thomas Kailathstanford universityAdresse e-mail validée de stanford.edu
Jianshu ChenTencent AI LabAdresse e-mail validée de ucla.edu
Zhi QuanShenzhen UniversityAdresse e-mail validée de szu.edu.cn
Kun YuanPh.D student, Electrical and Computer Engineering, UCLAAdresse e-mail validée de g.ucla.edu
Bicheng YingGoogle Inc.Adresse e-mail validée de google.com
Xiaochuan ZhaoGoldman SachsAdresse e-mail validée de ucla.edu
Markus RuppProfessor, Vienna University of TechnologyAdresse e-mail validée de nt.tuwien.ac.at
Stefan VlaskiEPFLAdresse e-mail validée de ucla.edu
Zaid J. TowficNASA Jet Propulsion LaboratoryAdresse e-mail validée de ee.ucla.edu
Shuguang CuiChair Professor, School of Science and Engineering, CUHKSZAdresse e-mail validée de cuhk.edu.cn
Vítor H. NascimentoUniversity of São PauloAdresse e-mail validée de usp.br
Qiyue (Jack) ZouMarvell Semiconductor Inc.Adresse e-mail validée de marvell.com
Jie ChenProfessor, Northwestern Polytechnical UniversityAdresse e-mail validée de ieee.org
Tareq AlNaffouriKing Abdullah University of Science and Technology (KAUST)Adresse e-mail validée de kaust.edu.sa
HV PoorMichael Henry Strater University Professor, Princeton UniversityAdresse e-mail validée de princeton.edu
Jingon JoungAssoc. Prof. of Sch. of EEE Chung-Ang UniversityAdresse e-mail validée de cau.ac.kr
Danilo MandicDepartment of Electrical and Electronic Engineering, Imperial College London, United KingdomAdresse e-mail validée de imperial.ac.uk
Paolo Di LorenzoAssociate Professor, Sapienza University of RomeAdresse e-mail validée de uniroma1.it
Jerónimo Arenas-GarcíaUniversidad Carlos III de MadridAdresse e-mail validée de uc3m.es
Ricardo MerchedUFRJAdresse e-mail validée de lps.ufrj.br