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Coauteurs
- Adrian Wei-Yee TanUniversity of Southampton MalaysiaAdresse e-mail validée de soton.ac.uk
- Ayan BhowmikDepartment of Materials Science and Engineering, Indian Institute of Technology Delhi, IndiaAdresse e-mail validée de mse.iitd.ac.in
- Feng LIAM Lead at DNVAdresse e-mail validée de dnv.com
- N. W. KhunNanyang Technological UniversityAdresse e-mail validée de ntu.edu.sg
- ZHAI WeiAssistant Professor, National University of SingaporeAdresse e-mail validée de nus.edu.sg
- Zhili DongAssociate Professor, Nanyang Technological University, SingaporeAdresse e-mail validée de ntu.edu.sg
- Xu SONGChinese University of Hong KongAdresse e-mail validée de mae.cuhk.edu.hk
- Kaiqiang WuNanyang Technological UniversityAdresse e-mail validée de e.ntu.edu.sg
- Xin ChuDepartment of Materials Engineering, McGill UniversityAdresse e-mail validée de mail.mcgill.ca
- RenZhong HuangProfessorAdresse e-mail validée de plasma.co.jp
- Wei ZhouNanyang Technological UniversityAdresse e-mail validée de ntu.edu.sg
- Chris BoothroydNanyang Technological UniversityAdresse e-mail validée de ntu.edu.sg
- Fei XueNorthwestern UniversityAdresse e-mail validée de northwestern.edu
- Han ZhengNanyang Environmental & Water Research Institute, Nanyang Technological UniversityAdresse e-mail validée de e.ntu.edu.sg
- KA KhorNanyang Technological UniversityAdresse e-mail validée de ntu.edu.sg
- Joris EveraertsAssistant ProfessorAdresse e-mail validée de kuleuven.be
- Alexander M. KorsunskyProfessor of Engineering Science (em), University of OxfordAdresse e-mail validée de eng.ox.ac.uk
- Xiaozhe JinNanyang Technological UniversityAdresse e-mail validée de ntu.edu.sg
- SHUO YINTrinity College Dublin, the University of DublinAdresse e-mail validée de tcd.ie
- Wei Quan TohSingapore Centre for 3D PrintingAdresse e-mail validée de e.ntu.edu.sg
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Wen Sun
Research Scientist, Nanyang Technological University, Singapore
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