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Coauteurs
- Yan ZhouThe Chinese University of Hong Kong (shenzhen)Adresse e-mail validée de cuhk.edu.cn
- Motohiko EzawaUniversity of TokyoAdresse e-mail validée de ap.t.u-tokyo.ac.jp
- Jing XiaShinshu UniversityAdresse e-mail validée de shinshu-u.ac.jp
- Xiaoxi LiuProfessor, Faculty of Engineering, Shinshu UniversityAdresse e-mail validée de cs.shinshu-u.ac.jp
- Weisheng ZhaoFert Beijing Institute, Beihang UniversityAdresse e-mail validée de buaa.edu.cn
- Wang KangBeihang UniversityAdresse e-mail validée de buaa.edu.cn
- Oleg A. TretiakovAssociate Professor, University of New South WalesAdresse e-mail validée de unsw.edu.au
- Laichuan ShenBeijing Normal UniversityAdresse e-mail validée de mail.bnu.edu.cn
- Seonghoon WooAmogy, IBM, KIST, MITAdresse e-mail validée de amogy.co
- Jiang WanjunDepartment of Physics, Tsinghua UniversityAdresse e-mail validée de tsinghua.edu.cn
- Jörg RaabeGroup Leader, Paul Scherrer InstitutAdresse e-mail validée de psi.ch
- Kang L. WangElectrical Engineering DepartmentAdresse e-mail validée de ee.ucla.edu
- Simone FinizioPaul Scherrer InstitutAdresse e-mail validée de psi.ch
- Na Lei北航集成电路科学与工程学院Adresse e-mail validée de buaa.edu.cn
- Tae-Eon Park한국과학기술연구원Adresse e-mail validée de kist.re.kr
- Daoqian Zhu (朱道乾)Beihang University, ChinaAdresse e-mail validée de buaa.edu.cn
- Guoqiang YuInstitute of Physics, Chinese Academy of SciencesAdresse e-mail validée de iphy.ac.cn
- Suzanne G.E. te VelthuisArgonne National LaboratoryAdresse e-mail validée de anl.gov
- Axel HoffmannProfessor of Materials Science and Engineering, University of Illinois at Urbana-ChampaignAdresse e-mail validée de illinois.edu
- Sai LiBeihang universityAdresse e-mail validée de buaa.edu.cn