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Coauteurs
- Chengwu TaoSr. Staff Scientist, BroadcomAdresse e-mail validée de broadcom.com
- Mohammed IsmailProfessor and Chair, Electrical and Computer Engineering Department, Wayne State UniversityAdresse e-mail validée de wayne.edu
- Baher HarounTexas Instruments Senior Fellow, FIEEEAdresse e-mail validée de ti.com
- Yogesh RamadassSenior Director - Nanotech/MEMS/Sensors, Kilby Labs, Texas InstrumentsAdresse e-mail validée de ti.com
- Russell G. ByrdSenior Analog/Mixed-Signal IC Design Engineer @ Texas InstrumentsAdresse e-mail validée de ti.com
- Yongjie JiangAppleAdresse e-mail validée de apple.com
- Anant AgarwalProfessor of Electrical Engineering, Ohio State UniversityAdresse e-mail validée de ieee.org
- Sundar IsukapatiSUNY Polytechnic InstituteAdresse e-mail validée de sunypoly.edu
- Tianshi LiuThe Ohio State UniversityAdresse e-mail validée de osu.edu
- Adam J MorganNoMIS Power & SUNY RFAdresse e-mail validée de nomispower.com
- Muhammad Swilam AhmedDesign Engineer, Texas Instruments Inc.Adresse e-mail validée de ti.com
- Anantha ChandrakasanDean of Engineering, Massachusetts Institute of TechnologyAdresse e-mail validée de mit.edu
- Ahmed A AbdelmoatyThe Ohio State UniversityAdresse e-mail validée de osu.edu
- Manmeet SinghPhD Candidate at Ohio State UniversityAdresse e-mail validée de buckeyemail.osu.edu
- Bora TarSr. Design Engineer, The Ohio State UniversityAdresse e-mail validée de osu.edu
- Ying-Chih HsutsmcAdresse e-mail validée de tsmc.com
- Mohamed Wahba ElmahalawyUniversity of California, Santa BarbaraAdresse e-mail validée de ucsb.edu
- Henry L. (Hal) EdwardsTI Fellow at Texas InstrumentsAdresse e-mail validée de ti.com
- Gabriel GomezDesign Manager (DMTS) at Texas InstrumentsAdresse e-mail validée de ti.com
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Ayman Fayed
Professor, Electrical and Computer Engineering, The Ohio State University
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