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Coauteurs
- Johnny C. HoAssociate VP (Enterprise) and Professor, Materials Science and Engin., City University of Hong KongAdresse e-mail validée de cityu.edu.hk
- Chun ChengSouthern University of Science and Technology of ChinaAdresse e-mail validée de sustech.edu.cn
- You MENG (孟优)City University of Hong Kong, Hunan UniversityAdresse e-mail validée de cityu.edu.hk
- Run ShiPostdoctoral fellow, Tsinghua UniversityAdresse e-mail validée de mail.sustech.edu.cn
- Sen Po YIPAssociate Professor, Kyushu UniversityAdresse e-mail validée de m.kyushu-u.ac.jp
- pengshan XieCityU of Hong KongAdresse e-mail validée de my.cityu.edu.hk
- Zhengxun Lai (赖征勋)City University of Hong KongAdresse e-mail validée de my.cityu.edu.hk
- Ning WangHong Kong University of Science and TechnologyAdresse e-mail validée de ust.hk
- Zefei Wu 吴泽飞University of Manchester, Hong Kong University of Science & TechnologyAdresse e-mail validée de manchester.ac.uk
- Jun MIAOKing Abdullah University of Science and TechnologyAdresse e-mail validée de kaust.edu.sa
- Prof. Puttaswamy MadhusudanHanyang University, Seoul, South KoreaAdresse e-mail validée de hanyang.ac.kr
- Shuzhang NiuShenzhen Technology UniversityAdresse e-mail validée de sztu.edu.cn
- Kaihui LiuSchool of Physics, Peking Univeristy, Beijing, ChinaAdresse e-mail validée de pku.edu.cn
- Jingwei Wang (王经纬)Tsinghua University, Shenzhen International Graduate School (Tsinghua SIGS)Adresse e-mail validée de sz.tsinghua.edu.cn
- Dongyang LiThe Hong Kong Polytechnic University, SUSTechAdresse e-mail validée de connect.polyu.hk
- Guoliang WangThe University of SydneyAdresse e-mail validée de uni.sydney.edu.au