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Coauteurs
- Chun ChengSouthern University of Science and Technology of ChinaAdresse e-mail validée de sustech.edu.cn
- Run ShiPostdoctoral fellow, Tsinghua UniversityAdresse e-mail validée de mail.sustech.edu.cn
- Johnny C. HoAssociate Head and Professor, Materials Science and Engin., City University of Hong KongAdresse e-mail validée de cityu.edu.hk
- You MENG (孟优)Ctiy University of Hong Kong, Postdoc FellowAdresse e-mail validée de my.cityu.edu.hk
- pengshan XieCityU of Hong KongAdresse e-mail validée de my.cityu.edu.hk
- Zhengxun Lai (赖征勋)City University of Hong KongAdresse e-mail validée de my.cityu.edu.hk
- Jingwei Wang (王经纬)Tsinghua University, Shenzhen International Graduate School (Tsinghua SIGS)Adresse e-mail validée de sz.tsinghua.edu.cn
- Ning WangHong Kong University of Science and TechnologyAdresse e-mail validée de ust.hk
- Zefei Wu(吴泽飞)University of Manchester, Hong Kong University of Science & TechnologyAdresse e-mail validée de manchester.ac.uk
- Xiangbin CaiPresidential Postdoctoral Fellow, Nanyang Technological UniversityAdresse e-mail validée de ntu.edu.sg
- Jun MIAOKing Abdullah University of Science and TechnologyAdresse e-mail validée de kaust.edu.sa
- Puttaswamy MadhusudanHanyang University, Seoul, South KoreaAdresse e-mail validée de hanyang.ac.kr
- Shuzhang NiuShenzhen Technology UniversityAdresse e-mail validée de sztu.edu.cn
- Kaihui LiuSchool of Physics, Peking Univeristy, Beijing, ChinaAdresse e-mail validée de pku.edu.cn
- Dongyang LiThe Hong Kong Polytechnic University, SUSTechAdresse e-mail validée de connect.polyu.hk