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- Jun-Ming LIUNanjing UniversityAdresse e-mail validée de nju.edu.cn
- Zhen FanSouth China Normal UniversityAdresse e-mail validée de m.scnu.edu.cn
- Deyang ChenSouth China Normal UniversityAdresse e-mail validée de m.scnu.edu.cn
- Guo TianSouth China Normal UniversityAdresse e-mail validée de m.scnu.edu.cn
- Jinwei Gao 高进伟South China Normal University 华南师范大学Adresse e-mail validée de m.scnu.edu.cn
- John WangNational University of SingaporeAdresse e-mail validée de nus.edu.sg
- Hua FanSUSTechAdresse e-mail validée de pku.edu.cn
- Junmin XueProfessor of Materials Science and Engineering, National University of SingaporeAdresse e-mail validée de nus.edu.sg
- Zengxing LuNingbo Institute of Industry Technology, CASAdresse e-mail validée de nimte.ac.cn
- Zhibo YanNanjing UniversityAdresse e-mail validée de nju.edu.cn
- Marin AlexeUniversity of WarwickAdresse e-mail validée de warwick.ac.uk
- Dietrich HesseHalleAdresse e-mail validée de mpi-halle.de
- Brian J. RodriguezUniversity College DublinAdresse e-mail validée de ucd.ie
- Lifeng LiuSongshan Lake Materials LaboratoryAdresse e-mail validée de sslab.org.cn
- Zhongwu LiuSouth China University of TechnologyAdresse e-mail validée de scut.edu.cn
- Jianlong XuInstitute of Functional Nano & Soft Materials, Soochow UniversityAdresse e-mail validée de suda.edu.cn
- Woo LeeKorea Institute of Standards and Science (KRISS)Adresse e-mail validée de kriss.re.kr
- Adekunle AdeyeyeProfessor @ Durham University, United KingdomAdresse e-mail validée de durham.ac.uk
- Ivan NaumovResearch Scientist, Howard UniversityAdresse e-mail validée de howard.edu
- Alexandre BRATKOVSKIKapitza Institute for Physical ProblemsAdresse e-mail validée de corning.com