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Coauteurs
- Wenjun ZhangCity University of Hong KongAdresse e-mail validée de cityu.edu.hk
- Xuetong ZhangSuzhou Institute of Nano-Tech & Nano-BionicsAdresse e-mail validée de sinano.ac.cn
- Won Mook ChoiUniversity of UlsanAdresse e-mail validée de ulsan.ac.kr
- Wenjie MaiJinan UniversityAdresse e-mail validée de email.jnu.edu.cn
- Guichuan XingUniversity of MacauAdresse e-mail validée de umac.mo
- Jae Young ChoiSchool of Advanced Materials Science and Engineering, Sungkyunkwan UniversityAdresse e-mail validée de skku.edu
- Ying PanInstitute of Engineering Thermophysics Chinese Academy of SciencesAdresse e-mail validée de iet.cn
- TANG YuxinFuzhou Univeristy, University of Macau, Nanyang Technological UniversityAdresse e-mail validée de fzu.edu.cn
- C.S. LeeCity University of Hong KongAdresse e-mail validée de cityu.edu.hk
- Thomas M. SchutziusAssistant Professor, UC BerkeleyAdresse e-mail validée de berkeley.edu
- Thomas BrunschwilerIBM ResearchAdresse e-mail validée de zurich.ibm.com
- Chander Shekhar SharmaIndian Institute of Technology RoparAdresse e-mail validée de iitrpr.ac.in
- Ming HuUniversity of South CarolinaAdresse e-mail validée de sc.edu
- Huaiyu Shao (邵懷宇)University of MacauAdresse e-mail validée de um.edu.mo
- Wenjing Zhang (张文静)Prof. of ICL 2D MOST, SHENZHEN UNIVERSITY, CHINAAdresse e-mail validée de szu.edu.cn
- Giulia TagliabueAssistant Professor, EPFLAdresse e-mail validée de epfl.ch
- Qiang ZhangTsinghua UniversityAdresse e-mail validée de mails.tsinghua.edu.cn
- Brian R. BurgWyss Zurich, ETH ZurichAdresse e-mail validée de ethz.ch
- Shi Chen (陈石)university of macauAdresse e-mail validée de um.edu.mo
- Manish K. TiwariUniversity College LondonAdresse e-mail validée de ucl.ac.uk