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Coauteurs
- Filippo GiannazzoCNR, Istituto per la Microelettronica e i Microsistemi, Catania, ItalyAdresse e-mail validée de imm.cnr.it
- Emanuele RiminiCNR-IMM e dipartimento Fisica university of CataniaAdresse e-mail validée de imm.cnr.it
- Amritesh RaiFront End Process Integration Engineer @ Intel ▪️ UT Austin ▪️ Ohio StateAdresse e-mail validée de utexas.edu
- Deji AkinwandeThe University of Texas at Austin, IEEE, MRS, APS, AAS FellowAdresse e-mail validée de ece.utexas.edu
- Emanuel TutucProfessor, The University of Texas at AustinAdresse e-mail validée de mer.utexas.edu
- Anupam RoyThe University of Texas at AustinAdresse e-mail validée de austin.utexas.edu
- Hema C. P. MovvaIntel CorporationAdresse e-mail validée de intel.com
- Luigi ColomboUniversity of Texas at DallasAdresse e-mail validée de utdallas.edu
- C. ClaeysProfessor KU LeuvenAdresse e-mail validée de kuleuven.be
- Giuseppe CompagniniFull Professor of Physical Chemistry, University of Catania - ItalyAdresse e-mail validée de unict.it
- Shixuan YangUniversity of Texas at AustinAdresse e-mail validée de utexas.edu
- David BruncoAdresse e-mail validée de alum.mit.edu
- Sk Fahad ChowdhuryMicroelectronics Research Center, UT AustinAdresse e-mail validée de utexas.edu
- Geert HellingsimecAdresse e-mail validée de imec.be
- Nasibeh RahimiIntelAdresse e-mail validée de intel.com
- Michael E RamonThe University of Texas at AustinAdresse e-mail validée de utexas.edu
- Emmanuel U. Onyegam, Ph.D.University of Texas at AustinAdresse e-mail validée de utexas.edu
- Sayan SahaIntel CorporationAdresse e-mail validée de intel.com