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Coauteurs
- Jungwon LeeExecutive Vice President, SamsungAdresse e-mail validée de samsung.com
- Hessam MahdavifarNortheastern UniversityAdresse e-mail validée de northeastern.edu
- Arvind YedlaTexas A&M University, Samsung US R&D CenterAdresse e-mail validée de ssi.samsung.com
- Jinhong WuSamsung Semiconductor, Inc., Modem Systems R&DAdresse e-mail validée de ieee.org
- Larry DavisProfessor of Computer Science, University of MarylandAdresse e-mail validée de cs.umd.edu
- Mohammed FarragCollage of Engineering King Khalid University and Assiut UniversityAdresse e-mail validée de aun.edu.eg
- Keke LiuResearch Engineer in Avago TechnologiesAdresse e-mail validée de ucdavis.edu
- Hany S. HusseinKing Khalid University, and Associate Professor at Aswan UniversityAdresse e-mail validée de aswu.edu.eg
- roberto garelloPolitecnico di TorinoAdresse e-mail validée de polito.it
- Mahmoud M. SelimAssociate Professor, Tanta UniversityAdresse e-mail validée de f-eng.tanta.edu.eg
- Mohamed RihanDepartment of Communications Engineering, University of Bremen, IEEE Senior MemberAdresse e-mail validée de ant.uni-bremen.de
- Mostafa MedraWireless system engineer, HuaweiAdresse e-mail validée de ieee.org
- Masoud AlghoniemyUniversity of AlexandriaAdresse e-mail validée de alexu.edu.eg
- Mohamed ElwekeilFaculty of Electronic Engineering, Menoufia UniversityAdresse e-mail validée de el-eng.menofia.edu.eg
- Jonathan HarelCalifornia Institute of TechnologyAdresse e-mail validée de klab.caltech.edu
- Khaled ElsayedProfessor of Communication Networks and Systems, Cairo UniversityAdresse e-mail validée de cu.edu.eg
- Alexander VardyUniversity of California San DiegoAdresse e-mail validée de ucsd.edu
- Daniel AugotINRIA et LIXAdresse e-mail validée de inria.fr
- Onsy Abdel AlimBeirut Arab University, Lebanon / Alexandria University, EgyptAdresse e-mail validée de bau.edu.lb
- Adel BarakatKyushu UniversityAdresse e-mail validée de ed.kyushu-u.ac.jp