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Coauteurs
- Seong H. KimDepartment of Chemical Engineering, Materials Research Institute, Pennsylvania State UniversityAdresse e-mail validée de engr.psu.edu
- Trong-Ming DonProfessor of Chemical and Materials Engineering, Tamkang UniversityAdresse e-mail validée de mail.tku.edu.tw
- Yang LIUProfessor of Materials Science and Engineering, Huazhong University of Science and TechnologyAdresse e-mail validée de hust.edu.cn
- Hongtu HeSouthwest University of Science and TechnologyAdresse e-mail validée de swust.edu.cn
- Andrew OgrincThe Pennsylvania State UniversityAdresse e-mail validée de psu.edu
- Chih-Yu KuoDepartment of Chemical Engineering and Biotechnology, National Taipei University of TechnologyAdresse e-mail validée de ntut.edu.tw
- Ava N. ZobaThe Pennsylvania State UniversityAdresse e-mail validée de psu.edu
- Christian W. PesterUniversity of DelawareAdresse e-mail validée de udel.edu
- Dien NgoSenior Researcher, NouryonAdresse e-mail validée de nouryon.com
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Yen-Ting Lin
Advanced Semiconductor Materials (ASM); Pennsylvania State University
Adresse e-mail validée de asm.com