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Coauteurs
- Yongfeng MeiFudan UniversityAdresse e-mail validée de fudan.edu.cn
- Paul K ChuChair Professor of Materials Engineering, City University of Hong KongAdresse e-mail validée de cityu.edu.hk
- Fei DingAdresse e-mail validée de umich.edu
- Yang liwenFaculty of Materials and Optoelectronic Physics, Xiangtan UniversityAdresse e-mail validée de xtu.edu.cn
- Yingchun ChengNanjing Tech University; University of Illinois Chicago; KAUST; Nanjing UniversityAdresse e-mail validée de njtech.edu.cn
- Esteban Bermúdez-UreñaVisiting professor, Universidad de Costa RicaAdresse e-mail validée de ucr.ac.cr
- Ricky FuPlasma Technology Limited / City University of Hong KongAdresse e-mail validée de cityu.edu.hk
- Suwit KiravittayaDepartment of Electrical Engineering, Faculty of Engineering, Chulalongkorn UniversityAdresse e-mail validée de chula.ac.th
- Tianrong ZhanAdresse e-mail validée de udel.edu
- Yajun GaoKAUSTAdresse e-mail validée de kaust.edu.sa
- Joseph WangUniversity California San DiegoAdresse e-mail validée de ucsd.edu
- Armando RastelliProfessor of Semiconductor Physics, Johannes Kepler University LinzAdresse e-mail validée de jku.at
- Xuanyong LiuProfessor of Shanghai Institute of Ceramics, Chinese Academy of SciencesAdresse e-mail validée de mail.sic.ac.cn
- Stefan M. HarazimGLOBALFOUNDRIES Dresden Module One LLC & Co KG
- Vladimir A. Bolaños QuiñonesSemiconductor Industry
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