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Coauteurs
- Tamer KhattabProfessor of Electrical Engineering, Qatar UniversityAdresse e-mail validée de qu.edu.qa
- Wei YangQualcommAdresse e-mail validée de qti.qualcomm.com
- Ridha HamilaProfessor, Electrical Engineering Dept, Qatar UniversityAdresse e-mail validée de qu.edu.qa
- Kamel TourkiStandards and Technology, Ericsson R&D FranceAdresse e-mail validée de ericsson.com
- Ahmed AbotablQualcomm ResearchAdresse e-mail validée de utdallas.edu
- Muhammad S. Khairy AbdelghaffarSenior Staff Systems Engineer, Qualcomm ResearchAdresse e-mail validée de qualcomm.com
- Kiran MukkavilliQualcomm IncAdresse e-mail validée de qti.qualcomm.com
- Dusit (Tao) NiyatoNanyang Technological University (NTU)Adresse e-mail validée de ntu.edu.sg
- Amr MohamedProfessor, Qatar University, senior member IEEEAdresse e-mail validée de qu.edu.qa
- Mohamed MarzbanQualcomm Wireless R&DAdresse e-mail validée de qti.qualcomm.com
- Zhiguo DingKhalifa University and University of Manchester, Fellow of IEEE, Web of Science Highly CitedAdresse e-mail validée de manchester.ac.uk
- Wanshi ChenQualcomm Inc.Adresse e-mail validée de qti.qualcomm.com
- Trung Q. DuongCanada Excellence Research Chair at Memorial University, adjunct Prof. at Queen's University BelfastAdresse e-mail validée de mun.ca
- Amr El-KeyiEricsson CanadaAdresse e-mail validée de ericsson.com
- Abdelrahman M. IbrahimStaff Engineer (Wireless R & D)Adresse e-mail validée de qti.qualcomm.com
- M NafieCairo University and Nile UniversityAdresse e-mail validée de ieee.org
- Victor C. M. LeungShenzhen University / The University of British ColumbiaAdresse e-mail validée de ieee.org
- Yanjie DongAssociate Professor, Shenzhen MSU-BIT UniversityAdresse e-mail validée de ece.ubc.ca
- Julian ChengThe University of British ColumbiaAdresse e-mail validée de ubc.ca
- Gabi SarkisQualcommAdresse e-mail validée de mail.mcgill.ca
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