Obtenir mon propre profil
Citée par
Toutes | Depuis 2019 | |
---|---|---|
Citations | 2358 | 1450 |
indice h | 22 | 17 |
indice i10 | 40 | 27 |
Accès public
Tout afficher6 articles
1 article
disponibles
non disponibles
Sur la base des exigences liées au financement
Coauteurs
- Chando ParkQualcomm, carnegie Mellon university, western digitalAdresse e-mail validée de amat.com
- Matthias GottwaldIBM - TJ Watson Research CenterAdresse e-mail validée de us.ibm.com
- Dylan LuUniversity of California, Berkeley, LBNL, & UCSDAdresse e-mail validée de berkeley.edu
- Peiyuan WangQualcommAdresse e-mail validée de qti.qualcomm.com
- Jaesoo AhnApplied MaterialsAdresse e-mail validée de alumni.stanford.edu
- Nasim EibagiWestern DigitalAdresse e-mail validée de wdc.com
- Vojtěch UhlířCentral European Institute of Technology, Brno University of TechnologyAdresse e-mail validée de ceitec.vutbr.cz
- Lin XueSenior Process Engineer, Applied MaterialsAdresse e-mail validée de cornell.edu
- Peter FischerSenior Scientist LBNL | Adjunct Professor Physics UC Santa Cruz | APS Fellow | IEEE FellowAdresse e-mail validée de lbl.gov
- Michal UrbánekBrno University of TechnologyAdresse e-mail validée de ceitec.vutbr.cz
- Weisheng ZhaoFert Beijing Institute, Beihang UniversityAdresse e-mail validée de buaa.edu.cn
- Jian-Ping WangDistinguished McKnight University Professor and Robert Hartmann Chair, University of MinnesotaAdresse e-mail validée de umn.edu
- Yuan XieChair Professor of Hong Kong University of Science and Technology (HKUST)Adresse e-mail validée de ust.hk
- Christopher DoranUniversity of California, San DiegoAdresse e-mail validée de ucsd.edu
- Mi-Young IMStaff Scientist, Lawrence Berkeley National LaboratoryAdresse e-mail validée de lbl.gov