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Coauteurs
- J. Joshua YangUniversity of Southern California, Professor ECE, IEEE Fellow / NAI FellowAdresse e-mail validée de usc.edu
- Can LiThe University of Hong KongAdresse e-mail validée de hku.hk
- Zhongrui WangThe University of Hong KongAdresse e-mail validée de eee.hku.hk
- Fengnian XiaBarton L. Weller Associate Professor in Engineering and Science, Yale UniversityAdresse e-mail validée de yale.edu
- Shuang PiProcess Engineer, Lam Research CorporationAdresse e-mail validée de ecs.umass.edu
- Nanbo GongIBM T.J. Watson research center, Yale University, Peking UniversityAdresse e-mail validée de aya.yale.edu
- Daniel HolcombAssociate Professor, University of MassachusettsAdresse e-mail validée de engin.umass.edu
- Xiao SunX.AI, Meta, IBM Yorktown Heights, Yale PhD' 13Adresse e-mail validée de us.ibm.com