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Coauteurs
- Alshakim NelsonUniversity of WashingtonAdresse e-mail validée de uw.edu
- robert millerAdjunct Prof. Material Science 7 Engineering, Stanford universityAdresse e-mail validée de stanford.edu
- Maxime DarnonCNRS-Laboratoire Hubert CurienAdresse e-mail validée de univ-st-etienne.fr
- Albert YeeProf. of Chemical and Biomolecular EngineeringAdresse e-mail validée de uci.edu
- Nathan MarchackStaff Research Scientist, IBM TJ Watson CenterAdresse e-mail validée de us.ibm.com
- Chao WangAssociate Professor, Arizona State UniversityAdresse e-mail validée de asu.edu
- Michael T. NicholsDirector, Etch Technology, Applied MaterialsAdresse e-mail validée de amat.com
- Wen-Li WuNIST, NBS, Monsanto, Cambridge, MIT, Pensacola, Gaithersburg, ITRI, TaiwanAdresse e-mail validée de nist.gov
- Alfred GrillIBMAdresse e-mail validée de us.ibm.com
- Jean FrechetUniversity of California, BerkeleyAdresse e-mail validée de berkeley.edu
- Robert L BruceResearch Staff Member, IBM ResearchAdresse e-mail validée de us.ibm.com
- Sebastian EngelmannIBMAdresse e-mail validée de us.ibm.com
- Michael LaneEmory & Henry College, Chemistry DepartmentAdresse e-mail validée de ehc.edu
- Martha SanchezIBMAdresse e-mail validée de pacbell.net
- Dario L. GoldfarbIBM TJ Watson Research Center (Yorktown Heights, NY - USA)Adresse e-mail validée de us.ibm.com
- Edwin P. ChanNational Institute of Standards and TechnologyAdresse e-mail validée de nist.gov
- Christopher M. StaffordMaterials Science and Engineering Division, NISTAdresse e-mail validée de nist.gov
- G StolovitzkyDREAM Challenges, Founder and Chair Emeritus
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Qinghuang Lin
Director, Technology Development Center, ASML US
Adresse e-mail validée de asml.com