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Coauteurs
- Heinz PitschRWTH Aachen University, Stanford University, UC San DiegoAdresse e-mail validée de itv.rwth-aachen.de
- Yuan XuanPennsylvania State UniversityAdresse e-mail validée de psu.edu
- Bruno SavardPolytechnique MontréalAdresse e-mail validée de polymtl.ca
- Simon LapointeLawrence Livermore National LaboratoryAdresse e-mail validée de llnl.gov
- Michael E. MuellerProfessor of Mechanical and Aerospace Engineering, Princeton UniversityAdresse e-mail validée de princeton.edu
- Jason RabinovitchAssistant Professor, Stevens Institute of TechnologyAdresse e-mail validée de stevens.edu
- shyam menonAssistant professor at Louisiana State UniversityAdresse e-mail validée de lsu.edu
- JE Shepherd, Joseph E ShepherdCalifornia Institute of Technology, CaltechAdresse e-mail validée de caltech.edu
- Philipp A BoettcherThe Boeing CompanyAdresse e-mail validée de boeing.com
- Jonathan D RegeleLos Alamos National LaboratoryAdresse e-mail validée de lanl.gov
- Chandru DhandapaniPost-doctoral Scholar, California Institute of TechnologyAdresse e-mail validée de caltech.edu
- Olivier DesjardinsProfessor of Mechanical and Aerospace Engineering, Cornell UniversityAdresse e-mail validée de cornell.edu
- Guillaume BalaracLaboratoire des Ecoulements Géophysiques et Industriels (Grenoble, Rhône-Alpes, FR)Adresse e-mail validée de grenoble-inp.fr
- Siddhartha VermaAssistant Professor, Florida Atlantic UniversityAdresse e-mail validée de fau.edu
- Venkat RamanProfessor, University of MichiganAdresse e-mail validée de umich.edu
- Rachel KruegerPhD Student, The California Institute of TechnologyAdresse e-mail validée de caltech.edu
- Krithika NarayanaswamyAssistant Professor, IIT MadrasAdresse e-mail validée de iitm.ac.in
- Kyupaeck Jeff RahSamsung ElectronicsAdresse e-mail validée de samsung.com
- Remy MevelTsinghua UniversityAdresse e-mail validée de mail.tsinghua.edu.cn
- Marcus HerrmannProfessor, Arizona State UniversityAdresse e-mail validée de asu.edu