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Coauteurs
- Jelena KovacevicDean, NYU Tandon School of EngineeringAdresse e-mail validée de nyu.edu
- Sundeep RanganProfessor, ECE, New York University and Associate Director, NYU WirelessAdresse e-mail validée de nyu.edu
- Alyson "Allie" K. FletcherAssociate Professor, UCLAAdresse e-mail validée de g.ucla.edu
- martin vetterliProfessor of computer and communication science, Ecole Polytechnique Federale LausanneAdresse e-mail validée de epfl.ch
- Ahmed KirmaniPhD, MITAdresse e-mail validée de mit.edu
- Lawrence WaldMGH Radiology, Harvard Medical SchoolAdresse e-mail validée de nmr.mgh.harvard.edu
- Lav R. VarshneyUniversity of Illinois Urbana-ChampaignAdresse e-mail validée de illinois.edu
- D. ShinGoogle Augmented RealityAdresse e-mail validée de mit.edu
- Andrea ColacoPhD, Massachusetts Institute of TechnologyAdresse e-mail validée de google.com
- John Murray-BruceUniversity of South FloridaAdresse e-mail validée de usf.edu
- Joshua RappResearch Scientist at Mitsubishi Electric Research LaboratoriesAdresse e-mail validée de merl.com
- Charles SaundersSenior Research Scientist at MathWorksAdresse e-mail validée de bu.edu
- Daniel S. WellerKLA CorporationAdresse e-mail validée de kla-tencor.com
- Leo GradyJonaAdresse e-mail validée de breyercapital.com
- Dheera VenkatramanMassachusetts Institute of TechnologyAdresse e-mail validée de mit.edu
- Kannan RamchandranProfessor of Electrical Engineering and Computer Science, UC BerkeleyAdresse e-mail validée de eecs.berkeley.edu
- Sheila (Werth) SeidelAnalog Devices Inc.Adresse e-mail validée de analog.com
- Joong Bum RhimElectrical engineering and Computer science, MITAdresse e-mail validée de mit.edu
- jonathan polimeniMassachusetts General Hospital, Harvard Medical SchoolAdresse e-mail validée de nmr.mgh.harvard.edu
- Julius KusumaFacebook / Meta Physical ModelingAdresse e-mail validée de alum.mit.edu