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Coauteurs
- Fan RenUniversity of Florida, Bell Lab, AT&TAdresse e-mail validée de che.ufl.edu
- Changzhi LiTexas Tech UniversityAdresse e-mail validée de ttu.edu
- Stephen PeartonProfessor of Materials Science and Engineering, University of FloridaAdresse e-mail validée de mse.ufl.edu
- Zhen Ning LowQualcommAdresse e-mail validée de qualcomm.com
- Tatsuo ItohProfessor of Electrical Engineering, UCLAAdresse e-mail validée de ee.ucla.edu
- Li-Chia Tien (田禮嘉)Professor, National Dong Hwa UniversityAdresse e-mail validée de mail.ndhu.edu.tw
- Brent P. GilaUniversity of FloridaAdresse e-mail validée de ufl.edu
- Travis J. AndersonNaval Research LaboratoryAdresse e-mail validée de nrl.navy.mil
- Yu-Te LiaoNational Yang Ming Chiao Tung UniversityAdresse e-mail validée de g2.nctu.edu.tw
- Byung-Hwan ChuIBM, Samsung, U or FloridaAdresse e-mail validée de ufl.edu
- Tzyy-Sheng HorngProf. of Electrical Engineering, National Sun Yat-Sen University, TaiwanAdresse e-mail validée de ee.nsysu.edu.tw
- Yves BaeyensNokia Bell-LabsAdresse e-mail validée de columbia.edu
- Lars VossLawrence Livermore National LaboratoryAdresse e-mail validée de llnl.gov
- Tien-Yu HuangQualcommAdresse e-mail validée de qti.qualcomm.com
- Yu-Lin WangNational Tsing Hua University, Institute of Nanoengineering and MicrosystemsAdresse e-mail validée de mx.nthu.edu.tw
- Jiancheng Yang. PhDKeysight TechnologiesAdresse e-mail validée de keysight.com
- Jianxuan TuAdresse e-mail validée de ufl.edu
- Ryan TsengShield AIAdresse e-mail validée de shield.ai
- Fu-Kang Wang國立中山大學電機工程學系Adresse e-mail validée de student.nsysu.edu.tw
- Wayne JohnsonSoundside Partners LLCAdresse e-mail validée de soundsidepartners.com