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Coauteurs
- Emanuel TutucProfessor, The University of Texas at AustinAdresse e-mail validée de mer.utexas.edu
- Babak FallahazadIntel CorporationAdresse e-mail validée de intel.com
- Kyounghwan KimAppleAdresse e-mail validée de utexas.edu
- Hema C. P. MovvaIntel CorporationAdresse e-mail validée de intel.com
- Daniele IelminiProfessor of ElectronicsAdresse e-mail validée de elet.polimi.it
- Simone BalattiApplied MaterialsAdresse e-mail validée de amat.com
- Allan H. MacDonaldUniversity of Texas Austin, Indiana University, NRC Canada, U of TorontoAdresse e-mail validée de physics.utexas.edu
- Sangwoo KangIntel CorporationAdresse e-mail validée de intel.com
- Brian LeRoyUniversity of ArizonaAdresse e-mail validée de email.arizona.edu
- Kayoung LeeKAISTAdresse e-mail validée de kaist.ac.kr
- Matthew YankowitzUniversity of WashingtonAdresse e-mail validée de uw.edu
- Amritesh RaiFront End Process Integration Engineer @ Intel ▪️ UT Austin ▪️ Ohio StateAdresse e-mail validée de utexas.edu
- David C DillenUniversity of Texas at AustinAdresse e-mail validée de utexas.edu
- Ashley DaSilvaUniversity of TexasAdresse e-mail validée de physics.utexas.edu
- Anupam RoyThe University of Texas at AustinAdresse e-mail validée de austin.utexas.edu
- Amithraj ValsarajCore Compact Modeling, Intel CorporationAdresse e-mail validée de utexas.edu
- Jiwon ChangYonsei UniversityAdresse e-mail validée de yonsei.ac.kr
- Rudresh (Rudy) GhoshUniversity of Texas at AustinAdresse e-mail validée de rudyghosh.com
- Sushant SondeUT Austin, CNR-IMM, IMECAdresse e-mail validée de austin.utexas.edu
- Samaresh GuchhaitHoward University, Washington, DCAdresse e-mail validée de Howard.edu