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Coauteurs
Tony F HeinzDepts. of Applied Physics, Photon Science, and, by courtesy, of Electrical Eng., SLAC, StanfordAdresse e-mail validée de stanford.edu
T.TaniguchiNational Institute for Materials ScienceAdresse e-mail validée de nims.go.jp
Cory R. DeanColumbia UnviersityAdresse e-mail validée de phys.columbia.edu
Lei WangColumbia UniversityAdresse e-mail validée de columbia.edu
Gwan-Hyoung LeeAssociate Professor, Seoul National UniversityAdresse e-mail validée de snu.ac.kr
Yuanda GaoIntel Corporation, Columbia UniversityAdresse e-mail validée de columbia.edu
Arend van der ZandeDepartment of Mechanical Science and Engineering, University of Illinois at Urbana ChampaignAdresse e-mail validée de illinois.edu
Nicholas PetroneDepartment of Mechanical Engineering, Columbia UniversityAdresse e-mail validée de columbia.edu
Louis BrusProfessor of Chemistry, Columbia UniversityAdresse e-mail validée de columbia.edu
Kin Fai MakCornell UniversityAdresse e-mail validée de cornell.edu
Jie ShanCornell UniversityAdresse e-mail validée de cornell.edu
Inanc MericIntel Co.Adresse e-mail validée de intel.com
Jeffrey W. KysarProfessor and Chair of Mechanical Engineering, Columbia UniversityAdresse e-mail validée de columbia.edu
Young Duck KimAssistant Professor, Department of Physics, Kyung Hee University, Seoul 02447, Republic of KoreaAdresse e-mail validée de khu.ac.kr
Sunwoo LeePost Doctorate Researcher, Cornell UniversityAdresse e-mail validée de columbia.edu
Xiaoding Wei (韦小丁)Peking UniversityAdresse e-mail validée de pku.edu.cn
Michael SheetzBiochemistry and Molecular Dept., Univ. of Texas Medical BranchAdresse e-mail validée de utmb.edu
Andrea YoungAssociate Professor, Physics Department, UCSBAdresse e-mail validée de physics.ucsb.edu
Hugen Yan (晏湖根)Professor of Physics, Fudan University; Columbia Univ(PhD); IBM T. J. Watson Research(PostDoc)Adresse e-mail validée de fudan.edu.cn
Yufeng Hao (郝玉峰)Nanjing UniversityAdresse e-mail validée de nju.edu.cn
James C. Hone
Department of Mechanical Engineering, Columbia University
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