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Coauteurs
- Helen M. ChanLehigh UniversityAdresse e-mail validée de lehigh.edu
- Martin P HarmerLehigh UniversityAdresse e-mail validée de lehigh.edu
- Jeffrey RickmanAdresse e-mail validée de lehigh.edu
- Chongmin Wang (王崇民)Pacific northwest National laboratoryAdresse e-mail validée de pnnl.gov
- Biplab K Roy3M CompanyAdresse e-mail validée de mmm.com
- Jai PrakashIUAC (Delhi),Aix Marseille Univ.(France),ULB (Belgium), UFS (S. Africa), IIT Kanpur, NITH (India)Adresse e-mail validée de nith.ac.in
- Suraj MagantyPackaging R&D Engineer, Intel Corp.Adresse e-mail validée de intel.com
- L F AllardDistinguished Research Staff Member, Oak Ridge National LaboratoryAdresse e-mail validée de ornl.gov
- Shubhra BansalAssociate Professor, Purdue UniversityAdresse e-mail validée de purdue.edu
- Scott OliverProfessor of Chemistry, University of California, Santa CruzAdresse e-mail validée de ucsc.edu
- Fei DongExponentAdresse e-mail validée de exponent.com
- Sandeep MallampatiIntel CorporationAdresse e-mail validée de binghamton.edu
- Liang YinGeneral Electric Global ResearchAdresse e-mail validée de ge.com
- John BruleyIBMAdresse e-mail validée de us.ibm.com
- Preeth SivakumarBinghamton UniversityAdresse e-mail validée de binghamton.edu
- Bahgat G SammakiaBinghamton UniversityAdresse e-mail validée de binghamton.edu
- Douglas BlomDepartment of Chemical Engineering & NanoCenter University of South CarolinaAdresse e-mail validée de sc.edu
- MinJun KimRobert C. Womack Endowed Chair Professor of Engineering, Southern Methodist UniversityAdresse e-mail validée de lyle.smu.edu
- G S Cargill IIILehigh UniversityAdresse e-mail validée de lehigh.edu