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Coauteurs
- Amine Bermak, IEEE FellowProfessor, College of Science and Engineering, Hamad Bin Khalifa University,Adresse e-mail validée de hbku.edu.qa
- Man-Kay LawUniversity of MacauAdresse e-mail validée de umac.mo
- Saleem Khan, PhDR&D Engineer, CSEM SA, SwitzerlandAdresse e-mail validée de csem.ch
- Wei XuShenzhen UniversityAdresse e-mail validée de szu.edu.cn
- Denis Guangyin ChenApple Inc.Adresse e-mail validée de apple.com
- Mu ChiaoDepartment of Mechanical Engineering, The University of British ColumbiaAdresse e-mail validée de mech.ubc.ca
- Chi Ying TsuiHong Kong University of Science and TechnologyAdresse e-mail validée de ece.ust.hk
- Howard Cam Luong, IEEE FellowProfessor, ECE, HKUSTAdresse e-mail validée de ust.hk
- Xiaopeng ZhongQualcommAdresse e-mail validée de mit.edu
- Zizhen ZengAnalog IC Design Engineer, Texas InstrumentsAdresse e-mail validée de ti.com
- Rui MartinsLife Fellow IEEE, Chair Professor (ECE), Director of IME, University of MacauAdresse e-mail validée de um.edu.mo
- Pui-In Mak (Elvis)Professor at University of Macau | IEEE Fellow | IET Fellow | RSC Fellow | CAS Overseas ExpertAdresse e-mail validée de umac.mo
- Tantan ZhangA*STAR-Institute of MicroelectronicsAdresse e-mail validée de ime.a-star.edu.sg
- Fang TANGChongqing University, Chongqing, China