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Coauteurs
- Andrei KolmakovNISTAdresse e-mail validée de nist.gov
- Evgheni StrelcovNational Institute of Standards and Technology / University of Maryland College ParkAdresse e-mail validée de nist.gov
- Kuibo YIN (尹奎波)Southeast UniversityAdresse e-mail validée de seu.edu.cn
- Ligang GaoDepartment of Electrical Engineering, Arizona State UniversityAdresse e-mail validée de asu.edu
- Xu GAOInstitute of Functional Nano & Soft Materials (FUNSOM), Soochow University.Adresse e-mail validée de suda.edu.cn
- Xue-Bin Wang (王学斌)Materials Science, College of Engineering and Applied Sciences, Nanjing UniversityAdresse e-mail validée de nju.edu.cn
- Xi WangBeijing JiaoTong UniversityAdresse e-mail validée de bjtu.edu.cn
- Dmitri GolbergDistinguished Professor, Queensland University of Technology (QUT), Brisbane, AustraliaAdresse e-mail validée de qut.edu.au
- Nobuyuki IshidaNational Institute for Materials ScienceAdresse e-mail validée de nims.go.jp
- Michael Zwolak, Group Leader, Bioph...National Institute of Standards and TechnologyAdresse e-mail validée de nist.gov
- Boyang XuLab of Broadband Network Switching Technology and Communication, Tsinghua UniversityAdresse e-mail validée de mails.tsinghua.edu.cn
- Astari DwirantiUniversitas IndonesiaAdresse e-mail validée de sci.ui.ac.id
- Kefeng WangDepartment of Physics, University of Maryland College ParkAdresse e-mail validée de umd.edu
- Zhibo YanNanjing UniversityAdresse e-mail validée de nju.edu.cn
- Chengliang LuHuazhong University of Science and TechnologyAdresse e-mail validée de mail.hust.edu.cn
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School of Integrated Circuit, Southeast University, China
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