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Coauteurs
- Jennifer A. LewisHarvard UniversityAdresse e-mail validée de seas.harvard.edu
- Scott R. WhiteProfessor of Aerospace Engineering, University of Illinois at Urbana-ChampaignAdresse e-mail validée de illinois.edu
- Nancy SottosUniversity of Illinois Urbana-ChampaignAdresse e-mail validée de illinois.edu
- Alireza V. AmirkhiziUniversity of Massachusetts, LowellAdresse e-mail validée de uml.edu
- David J. WillisAssociate Professor of Mechanical Engineering, University of Massachusetts LowellAdresse e-mail validée de uml.edu
- Amy M PetersonUniversity of Massachusetts LowellAdresse e-mail validée de uml.edu
- David B. KoleskyMPM BioImpactAdresse e-mail validée de mpmcapital.com
- Marianna MaiaruUniversity of MassachusettsAdresse e-mail validée de uml.edu
- Siddharth DevGoogleAdresse e-mail validée de google.com
- John VericellaResearch Scientist // AutodeskAdresse e-mail validée de autodesk.com
- Darshil M. ShahUniversity of Massachusetts LowellAdresse e-mail validée de student.uml.edu
- Thomas PlaistedUS Army Research LaboratoryAdresse e-mail validée de mail.mil
- Alejandro M. AragónAssociate Professor at Delft University of TechnologyAdresse e-mail validée de tudelft.nl
- Philippe H. GeubelleAerospace Engineering, University of IllinoisAdresse e-mail validée de illinois.edu
- Patrick DraneTechnical Program Manager, University of Massachusetts LowellAdresse e-mail validée de uml.edu
- J. Hunter MackAssociate Professor of Mechanical Engineering, University of Massachusetts LowellAdresse e-mail validée de uml.edu
- Kenneth T. ChristensenProvost & Senior VP for Academic Affairs, Illinois Institute of TechnologyAdresse e-mail validée de iit.edu
- Sagar P. Shah, Ph.D.University of Masschusetts LowellAdresse e-mail validée de student.uml.edu
- Bok Yeop Ahn (안복엽)Center for Nanoscale Systems at Harvard UniversityAdresse e-mail validée de cns.fas.harvard.edu
- David DunandNorthwestern UniversityAdresse e-mail validée de northwestern.edu