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Coauteurs
- Tsu-Jae King LiuUniversity of CaliforniaAdresse e-mail validée de eecs.berkeley.edu
- Nuo XuTSMC; Samsung; IMEC; Synopsys; UC BerkeleyAdresse e-mail validée de eecs.berkeley.edu
- Louis HutinCEA LetiAdresse e-mail validée de cea.fr
- Vladimir BulovicMassachusetts Institute of TechnologyAdresse e-mail validée de mit.edu
- Junqiao WuProfessor and Chair of Materials Science, University of California, BerkeleyAdresse e-mail validée de berkeley.edu
- Bivas SahaAssociate Professor, International Center for Materials Science, JNCASR, Bangalore, INDIAAdresse e-mail validée de jncasr.ac.in
- Eli YablonovitchAdresse e-mail validée de eecs.berkeley.edu
- Yenhao (Philip) ChenUniversity of California at BerkeleyAdresse e-mail validée de eecs.berkeley.edu
- Haiyang MaoInstitute of Microelectronics of Chinese Academy of SciencesAdresse e-mail validée de ime.ac.cn