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Coauteurs
- Clive Randall,Material Science and Engineering, Pennsylvania State UniversityAdresse e-mail validée de psu.edu
- Zhou DiXi'an Jiaotong UniversityAdresse e-mail validée de mail.xjtu.edu.cn
- Hanzheng GuoCeramic Innovation Center, KEMET ElectronicsAdresse e-mail validée de psu.edu
- Xuetong ZhaoChongqing UniversityAdresse e-mail validée de cqu.edu.cn
- Zeming QiUniversity of Science and Technology of ChinaAdresse e-mail validée de ustc.edu.cn
- Michael LanaganPenn State UniversityAdresse e-mail validée de psu.edu
- Hong WangSouthern University of Science and Technology, Xi'an Jiaotong UniversityAdresse e-mail validée de sustech.edu.cn
- Seth S. BerbanoMurata Electronics North America, Inc.Adresse e-mail validée de murata.com
- Joo-Hwan SeoPenn State UniversityAdresse e-mail validée de psu.edu
- Thomas Herisson de BeauvoirCIRIMAT, ToulouseAdresse e-mail validée de univ-tlse3.fr
- Damoon Sohrabi Baba HeidaryThe Pennsylvania state university, City College of New York, The University of Tehran, IsfahanAdresse e-mail validée de psu.edu
- Ramakrishnan RajagopalanThe Pennsylvania State UniversityAdresse e-mail validée de psu.edu
- Gary L. MessingPenn State UniversityAdresse e-mail validée de matse.psu.edu
- Yury GogotsiA.J. Drexel Nanomaterials Institute, Department of Materials Science and Engineering, DrexelAdresse e-mail validée de drexel.edu
- Biaobing JinResearch Institute of Superconductor ElectronicsAdresse e-mail validée de nju.edu.cn