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Coauteurs
Bryan PellomVP, Emerging Technologies, Sensory Inc.Adresse e-mail validée de sensoryinc.com
Hynek BorilAssociate Professor, University of Wisconsin-PlattevilleAdresse e-mail validée de uwplatt.edu
Seyed Omid SadjadiAmazon Web Services (AWS)Adresse e-mail validée de amazon.com
Taufiq Hasan, PhDAssociate Professor, Biomedical Engineering, BUETAdresse e-mail validée de bme.buet.ac.bd
Amardeep SathyanarayanaAdresse e-mail validée de utdallas.edu
Pongtep AngkititrakulNagoya UniversityAdresse e-mail validée de g.sp.m.is.nagoya-u.ac.jp
Gang Liu (刘刚)Microsoft cloud & AIAdresse e-mail validée de microsoft.com
Chengzhu Yu (俞承柱)AmazonAdresse e-mail validée de amazon.com
Wooil KimIncheon National UniversityAdresse e-mail validée de inu.ac.kr
Levent ArslanBogazici UniversityAdresse e-mail validée de boun.edu.tr
Sahar Bou-Ghazale, Ph.D.Technology InnovationAdresse e-mail validée de lena.org
Lakshmish KaushikSony PlayStation ResearchAdresse e-mail validée de sony.com
Ruhi SarikayaDirector, AmazonAdresse e-mail validée de amazon.com
Pinar BoyrazAssociate Professor, Chalmers University of TechnologyAdresse e-mail validée de chalmers.se
Kazuya TakedaDept. of Intelligent Systems, School of Informatics, Nagoya UniversityAdresse e-mail validée de nuee.nagoya-u.ac.jp
Rongqing HuangApple IncAdresse e-mail validée de apple.com
Hussnain AliResearch Scientist at The University of Texas at DallasAdresse e-mail validée de utdallas.edu
Chi ZhangUniversity of Texas at DallasAdresse e-mail validée de utdallas.edu
Chunlei ZhangTencent AI Lab, Bellevue.Adresse e-mail validée de global.tencent.com
Bowen ZhouPresident of JD Cloud & AI; IEEE Fellow; Chair of Technology Committee JD.com Group;Adresse e-mail validée de jd.com
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John Hansen
Associate Dean for Research; Erik Jonsson School of Engineering, University of Texas at Dallas
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