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Coauteurs
Vijay Janapa ReddiHarvard UniversityAdresse e-mail validée de eecs.harvard.edu
Paul N WhatmoughQualcomm AI Research, Harvard UniversityAdresse e-mail validée de qti.qualcomm.com
Jingwen LengAssociate Professor, Shanghai Jiao Tong UniversityAdresse e-mail validée de cs.sjtu.edu.cn
Shaoshan LiuPerceptInAdresse e-mail validée de perceptin.io
Matthew MattinaAdresse e-mail validée de alumni.princeton.edu
Bo YuPerceptInAdresse e-mail validée de perceptin.io
Matthew HalpernThe University of Texas at AustinAdresse e-mail validée de utexas.edu
Jie Tang (唐洁)South China University of TechnologyAdresse e-mail validée de scut.edu.cn
Ananda SamajdarIBM ResearchAdresse e-mail validée de ibm.com
Yuxian QiuShanghai Jiao Tong UniversityAdresse e-mail validée de sjtu.edu.cn
Yu FengUniversity of RochesterAdresse e-mail validée de ur.rochester.edu
Cong GuoShanghai Jiao Tong UniversityAdresse e-mail validée de sjtu.edu.cn
Gan YimingUniversity of RochesterAdresse e-mail validée de ur.rochester.edu
Ji LiuMetaAdresse e-mail validée de meta.com
Haichuan YangUniversity of RochesterAdresse e-mail validée de rochester.edu
Tushar KrishnaAssociate Professor, Georgia TechAdresse e-mail validée de ece.gatech.edu
Boyuan TianUIUCAdresse e-mail validée de illinois.edu
Yue GuanShanghai Jiao Tong UniversityAdresse e-mail validée de sjtu.edu.cn
Jian HuangAssistant Professor, UIUCAdresse e-mail validée de illinois.edu
Jan Moritz JosephResearcher, RWTH AachenAdresse e-mail validée de ice.rwth-aachen.de