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Coauteurs
- Dangyuan LEIProfessor of Materials Science & Engineering, City University of Hong Kong, Imperial College LondonAdresse e-mail validée de cityu.edu.hk
- Tsz Wing LoKing's College LondonAdresse e-mail validée de kcl.ac.uk
- Philip HandsUniversity of EdinburghAdresse e-mail validée de ed.ac.uk
- Alexandra BoltassevaPurdue UniversityAdresse e-mail validée de purdue.edu
- Alexander V. KildishevProfessor of ECE, Purdue UniversityAdresse e-mail validée de purdue.edu
- VM ShalaevPurdue UniversityAdresse e-mail validée de purdue.edu
- Demid SychevPurdue UniversityAdresse e-mail validée de purdue.edu
- Xiaohui XuPostdoctoral Research Associate, Electrical and Computer EngineeringAdresse e-mail validée de princeton.edu
- Bing TangCity Univeristy of Hong KongAdresse e-mail validée de mail.ustc.edu.cn
- Andrey RogachChair Professor, City University of Hong KongAdresse e-mail validée de cityu.edu.hk