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Coauteurs
- Shanhui FanProfessor of Electrical Engineering, Stanford UniversityAdresse e-mail validée de stanford.edu
- Ming ZhouPostdoc, Stanford UniversityAdresse e-mail validée de stanford.edu
- Qiaoqiang GanProfessor of MSE, KAUSTAdresse e-mail validée de kaust.edu.sa
- Mark BrongersmaStanford UniversityAdresse e-mail validée de stanford.edu
- Yi CuiStanford UniversityAdresse e-mail validée de stanford.edu
- Aaswath P. RamanAssociate Professor of Materials Science and Engineering, UCLAAdresse e-mail validée de ucla.edu
- Kejie FangAssistant Professor, University of Illinois at Urbana-ChampaignAdresse e-mail validée de illinois.edu
- Georgios VeronisLouisiana State UniversityAdresse e-mail validée de lsu.edu
- Dengxin JiPhD, University at BuffaloAdresse e-mail validée de buffalo.edu
- Zhu WangResearch Assistant, University of Wisconsin-MadisonAdresse e-mail validée de wisc.edu
- Yuerui LuProfessor, Australian National UniversityAdresse e-mail validée de anu.edu.au
- Erfan KhoramStudent University of Wisconsin-MadisonAdresse e-mail validée de wisc.edu
- Victor LiuStanford UniversityAdresse e-mail validée de stanfordalumni.org
- Soongyu YiUniversity of Wisconsin-MadisonAdresse e-mail validée de wisc.edu
- Lieven VerslegersSr Staff Hardware Engineer, GoogleAdresse e-mail validée de alumni.stanford.edu
- Liangbing HuUniversity of Maryland College ParkAdresse e-mail validée de umd.edu
- Hui WuTsinghua UniversityAdresse e-mail validée de mail.tsinghua.edu.cn
- Zhichao Ruan 阮智超Department of Physics, Zhejiang UniversityAdresse e-mail validée de zju.edu.cn
- Boon S. OoiKing Abdullah University of Science & Technology (KAUST)Adresse e-mail validée de kaust.edu.sa
- Pengyu FanStanford UniversityAdresse e-mail validée de stanford.edu
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Zongfu Yu
Professor of Electrical and Computer Engineering, University of Wisconsin - Madison
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