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Coauteurs
- Jared M JohnsonThe Ohio State UniversityAdresse e-mail validée de thermofisher.com
- Hsien-Lien Huang [ORCID:0000-0001...The Ohio State UniversityAdresse e-mail validée de osu.edu
- Menglin Zhu [ORCID: 0000-0001-683...Postdoctoral Researcher, MITAdresse e-mail validée de mit.edu
- Hongping ZhaoProfessor of Electrical & Computer Engineering, Materials Science & Engineering, OSUAdresse e-mail validée de osu.edu
- Siddharth RajanElectrical and Computer Engineering, Ohio State UniversityAdresse e-mail validée de ece.osu.edu
- Anhar BhuiyanAssistant Professor, Electrical and Computer Engineering, University of Massachusetts LowellAdresse e-mail validée de uml.edu
- Zixuan FengThe Ohio State UniversityAdresse e-mail validée de osu.edu
- Paul VoylesUniversity of Wisconsin, MadisonAdresse e-mail validée de wisc.edu
- Yuewei ZhangUCSBAdresse e-mail validée de ucsb.edu
- Sriram KrishnamoorthyUniversity of California, Santa BarbaraAdresse e-mail validée de ucsb.edu
- Jack ZhangUCSBAdresse e-mail validée de umail.ucsb.edu
- Zhanbo XiaPost Doctoral Scholar, ECE, The Ohio State UniversityAdresse e-mail validée de osu.edu
- Baishakhi MazumderUniversity at BuffaloAdresse e-mail validée de buffalo.edu
- Md Rezaul KarimIntel CorporationAdresse e-mail validée de osu.edu
- Chandan JoishiPost Doctoral Researcher, ECE, The Ohio State UniversityAdresse e-mail validée de osu.edu
- Soohyun ImPostdoctoral Research AssociateAdresse e-mail validée de wisc.edu
- Matthew J. KramerDistinguished Scientist, Materials Sciences and Engineering, Ames National LaboratoryAdresse e-mail validée de ameslab.gov
- Ambrose SeoUniversity of KentuckyAdresse e-mail validée de uky.edu
- Yunus Eren KalayMiddle East Technical UniversityAdresse e-mail validée de metu.edu.tr
- Chris G. Van de WalleProfessor of Materials, University of California, Santa BarbaraAdresse e-mail validée de mrl.ucsb.edu
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Jinwoo Hwang
Associate Professor, Materials Science and Engineering, Ohio State University
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