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Coauteurs
- Supriyo BandyopadhyayVirginia Commonwealth University, University of Nebraska, University of Notre Dame, PurdueAdresse e-mail validée de vcu.edu
- David J. LockwoodNational Research Council CanadaAdresse e-mail validée de nrc.ca
- Nikhil BhandariCurrent : Sr. Manager - Laser Processes, First Solar Inc.. Former : University of CincinnatiAdresse e-mail validée de mail.uc.edu
- William StanchinaProfessor Emeritus of Electrical and Computer Engineering, University of PittsburghAdresse e-mail validée de pitt.edu
- Xiaohua Wu, Ph.D. Research Council...National Research Council of CanadaAdresse e-mail validée de nrc.ca
- Paul T MurrayResearch Institute, University of DaytonAdresse e-mail validée de udri.udayton.edu
- P. BoolchandUniversity of CincinnatiAdresse e-mail validée de ucmail.uc.edu
- Mark LundstromProfessor of Electrical and Computer Engineering, Purdue UniversityAdresse e-mail validée de purdue.edu
- Matteo PasqualiA. J. Hartsook Professor of Chemical & Biomolecular Eng., Chemistry, and Materials Science & NanoEngAdresse e-mail validée de rice.edu
- Sergio E. UlloaOhio UniversityAdresse e-mail validée de ohio.edu
- Daniel PoitrasResearch Officer, National Research Council CanadaAdresse e-mail validée de nrc.ca
- Professor Krzysztof KoziolCranfield UniversityAdresse e-mail validée de cranfield.ac.uk
- Maitreya DuttaIntel CorporationAdresse e-mail validée de intel.com
- Dmitri TsentalovichDexMat, Inc.Adresse e-mail validée de dexmat.com
- Olle ErikssonAdresse e-mail validée de physics.uu.se
- Patrick G. O'Shea FIEEE, FAAAS, FIAE...University of MarylandAdresse e-mail validée de umd.edu
- John JonesAir Force Research LaboratoryAdresse e-mail validée de us.af.mil
- pramey upadhyayaPurdueAdresse e-mail validée de purdue.edu
- Neal PierceHohman Plating and Mfg., LLCAdresse e-mail validée de hohmanplating.com
- Gerrit E.W. BauerTohoku University AIMR & UCAS KITSAdresse e-mail validée de imr.tohoku.ac.jp