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Coauteurs
- Shivang AgrawalUniversity of Illinois at Urbana-ChampaignAdresse e-mail validée de illinois.edu
- Kiruba S. HaranUniversity of Illinois, Urbana-ChampaignAdresse e-mail validée de illinois.edu
- Wrichik BasuThe University of ManchesterAdresse e-mail validée de manchester.ac.uk
- Dhaval PatelOnsemi, Sunnyvale, USAdresse e-mail validée de onsemi.com
- Al-Thaddeus AvestruzUniversity of MichiganAdresse e-mail validée de umich.edu
- Dr. Ravindra BhideTechnology Development Project ManagerAdresse e-mail validée de ieee.org
- Shahriar KhushrushahiPost Doctoral Fellow, MITAdresse e-mail validée de alum.mit.edu
- Bogdan Kasztenny, Ph.D., D.Sc., IEEE...Protection Engineer, Schweitzer Engineering Laboratories, Inc.Adresse e-mail validée de selinc.com
- Harish PillaiDept of Electrical Engg, IIT BombayAdresse e-mail validée de ee.iitb.ac.in
- Peter LindahlExponent, Inc.Adresse e-mail validée de exponent.com
- Bhaskar SenPost-Doc Researcher, The University of SheffieldAdresse e-mail validée de sheffield.ac.uk
- William PremerlaniGE Aviation SystemsAdresse e-mail validée de ge.com