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- Shu YangUniversity of Pennsylvania or Bell Laboratories or Cornell UniversityAdresse e-mail validée de seas.upenn.edu
- Joshua D. KuntzLawrence Livermore National LaboratoryAdresse e-mail validée de llnl.gov
- Marcus WorsleyLawrence Livermore National LaboratoryAdresse e-mail validée de llnl.gov
- Andrew J. PascallResearch Engineer at Lawrence Livermore National LaboratoryAdresse e-mail validée de llnl.gov
- Caitlyn C. CookLawrence Livermore National LaboratoryAdresse e-mail validée de llnl.gov
- Yigil ChoSamsung ElectronicsAdresse e-mail validée de samsung.com
- Lili YangHarbin Institute of TechnologyAdresse e-mail validée de hit.edu.cn
- Jinkyu HanLawrence Livermore National LabAdresse e-mail validée de llnl.gov
- Yu XiaPeking University, Princeton University, University of PennsylvaniaAdresse e-mail validée de pku.edu.cn
- Logan BekkerLLNLAdresse e-mail validée de llnl.gov
- Daniel S. GianolaProfessor of MaterialsAdresse e-mail validée de engr.ucsb.edu
- HYE-NA KIMUniversity of PennsylvaniaAdresse e-mail validée de seas.upenn.edu
- T. Yong-Jin HanLawrence Livermore National LaboratoryAdresse e-mail validée de llnl.gov
- Mohamed Amine GharbiDepartment of Physics, University of Massachusetts BostonAdresse e-mail validée de umb.edu
- Brian GieraLawrence Livermore National LaboratoryAdresse e-mail validée de llnl.gov
- Jan Van der SpiegelProfessor of Electrical and Systems Engineering, University of PennsylvaniaAdresse e-mail validée de seas.upenn.edu
- Milin ZHANGTsinghua UniversityAdresse e-mail validée de tsinghua.edu.cn
- Nader EnghetaH. Nedwill Ramsey Professor, University of PennsylvaniaAdresse e-mail validée de seas.upenn.edu
- Trevor M. WilleyLawrence Livermore National LaboratoryAdresse e-mail validée de llnl.gov
- Jie LiMaterials Science and Engineering, University of PennsylvaniaAdresse e-mail validée de seas.upenn.edu