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Coauteurs
- Dejing DouBCG X, Baidu Research, University of Oregon, YaleAdresse e-mail validée de cs.uoregon.edu
- Haoyi XiongBaidu, Inc.; Missouri S&T; University of Virginia; Telecom SudParis & UPMC Paris VIAdresse e-mail validée de baidu.com
- Cheng-Zhong Xu, IEEE FellowUniversity of Macau, Macau SAR, ChinaAdresse e-mail validée de um.edu.mo
- Ji LIUHithink / Baidu Inc. / Inria / MSR-INRIAAdresse e-mail validée de baidu.com
- Jun (Luke) HuanAWS AI LabsAdresse e-mail validée de amazon.com
- Xuhong LiBaidu IncAdresse e-mail validée de baidu.com
- Xiao ZhangPhD student of Electronics Engineering, Tsinghua UniversityAdresse e-mail validée de mails.tsinghua.edu.cn
- Kafeng WangTsinghua UniversityAdresse e-mail validée de tsinghua.edu.cn
- ZHANG Peiheng(张佩珩)Institute of Computing Technology, CASAdresse e-mail validée de ncic.ac.cn
- Zhanxing ZhuAssociate Professor, ECS, University of Southampton; Changping National LabAdresse e-mail validée de soton.ac.uk
- Hang HuaUniversity of RochesterAdresse e-mail validée de cs.rochester.edu
- Humphrey ShiGeorgia Tech | UIUC, Oregon | Picsart AI Research (PAIR)Adresse e-mail validée de gatech.edu
- Abulikemu (Abduwali) AbuduweiliPhD student, Carnegie Mellon UniversityAdresse e-mail validée de andrew.cmu.edu
- Haozhe AnUniversity of Maryland, College ParkAdresse e-mail validée de umd.edu
- Jiebo LuoAlbert Arendt Hopeman Professor of Engineering, University of RochesterAdresse e-mail validée de cs.rochester.edu
- Xingwu SunTencentAdresse e-mail validée de tencent.com
- Yang PengkunTsinghua UniversityAdresse e-mail validée de tsinghua.edu.cn
- Xitong GaoShenzhen Institute of Advanced Technology, Chinese Academy of SciencesAdresse e-mail validée de siat.ac.cn
- Min XuCarnegie Mellon UniversityAdresse e-mail validée de cs.cmu.edu
- Siyu HuangAssistant Professor, Clemson UniversityAdresse e-mail validée de clemson.edu